SEMI報告:2022年全球半導體設備總銷(xiāo)售額將創(chuàng )歷史新高
- 分類(lèi):行業(yè)新聞
- 作者:
- 來(lái)源:SEMI
- 發(fā)布時(shí)間:2022-12-14
- 訪(fǎng)問(wèn)量:0
【概要描述】
SEMI報告:2022年全球半導體設備總銷(xiāo)售額將創(chuàng )歷史新高
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東京時(shí)間2022年12月13日,SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導體設備預測報告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報告指出,原設備制造商的半導體制造設備全球總銷(xiāo)售額預計將在2022年創(chuàng )下1085億美元的新高,連續三年創(chuàng )紀錄,較2021創(chuàng )下的1025億美元行業(yè)紀錄增長(cháng)5.9%。預計明年全球半導體制造設備市場(chǎng)總額將收縮至912億美元,2024年將在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下反彈。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“創(chuàng )紀錄的晶圓廠(chǎng)建設已推動(dòng)半導體制造設備總銷(xiāo)售額連續第二年突破1000億美元大關(guān)。多個(gè)市場(chǎng)的新興應用支撐了近年半導體行業(yè)大幅增長(cháng)的預期,這將需要進(jìn)一步投資以擴大產(chǎn)能。”
半導體設備銷(xiāo)售額(按細分市場(chǎng)劃分)
包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠(chǎng)設備領(lǐng)域預計將在2022年增長(cháng)8.3%,達到948億美元的新行業(yè)紀錄,隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元,2024年反彈17.2%至924億美元。
由于對前沿和成熟工藝節點(diǎn)的需求依然強勁,2022年foundry和logic領(lǐng)域的設備銷(xiāo)售額預計將同比增長(cháng)16%,達到530億美元,占晶圓廠(chǎng)設備總銷(xiāo)售額的一半以上。這兩個(gè)領(lǐng)域的投資預計將在2023年減少,導致該細分市場(chǎng)銷(xiāo)售額預計下降9%。
隨著(zhù)企業(yè)和消費者對memory和storage的需求減弱,預計2022年DRAM設備銷(xiāo)售額將下降10%至143億美元,2023年將下降25%至108億美元,而2022年NAND設備銷(xiāo)售額預計將下降4%至190億美元,2023年將下降36%至122億美元。
充滿(mǎn)挑戰的宏觀(guān)經(jīng)濟和半導體行業(yè)狀況預計將導致后端設備細分市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降。在2021實(shí)現30%的強勁增長(cháng)后,預計半導體測試設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額2022年將下降2.6%至76億美元,2023年將下降7.3%至71億美元。繼2021增長(cháng)87%之后,封裝設備銷(xiāo)售額2022年預計將下降14.9%至61億美元, 2023年將下降13.3%至53億美元。預計2024年,后端設備支出將有所改善,測試設備、封裝設備領(lǐng)域的增長(cháng)率分別為15.8%和24.1%。
半導體設備銷(xiāo)售額(按地區劃分)
中國大陸、中國臺灣和韓國預計在2022年仍將是設備支出的前三大目的地。預計中國大陸在繼2020年首次占據榜首后,明年將保持這個(gè)位置,而中國臺灣地區預計將在2024年恢復領(lǐng)先地位。除韓國外,所有地區的設備支出預計2022年都將增長(cháng),盡管大多數地區的設備支出將在2023年減少,但在2024年將恢復增長(cháng)。
以下結果反映了細分市場(chǎng)和應用的市場(chǎng)規模(單位:十億美元)
Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription
* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.
SEMI出版的設備市場(chǎng)報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導體設備市場(chǎng)相關(guān)的豐富資料,三個(gè)子報告包括:
·SEMI每月北美半導體設備訂單與出貨報告 (SEMI North American Billings Report),提供設備市場(chǎng)趨勢相關(guān)看法。
·每月全球半導體設備市場(chǎng)統計報告 【W(wǎng)orldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)】,提供全球 7 大地區共 22 個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導體設備訂單與出貨相關(guān)數據。
· 半導體設備資本支出預測報告 (Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),提供半導體設備市場(chǎng)展望相關(guān)數據。
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